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          中能聯合芯片、半導體云端產業園成立

          發布日期:2022-03-21

          2022年是“十四五”規劃實施的關鍵階段,強化半導體產業的發展,半導體產業以及集成電路產業是未來實現信息化的關鍵因素,掌握芯片的設計和加工技術是行業發展的必不可少的部分。

          為響應國家戰略,實現2025年芯片自給70%的目標,中能聯合快速聯合國家各專業機構單位、中科院研究所、央國企單位、工業產業鏈龍頭企業,于2022年3月21日,正式成立中能聯合“芯片、半導體云端產業園區”,組建細分行業產業鏈戰略合作聯盟,引領科技工程項目對接服務行業發展風向標。

           

          中能聯合“芯片、半導體云端產業園區”的成立宗旨,為發揮平臺專業資源、海量數據、精準服務的核心優勢,推動垂直行業發展,強化半導體、芯片產業鏈上中下游企業的合作與協同,支持半導體、芯片企業與投資方、原材料、電子元器件、軟件、整機企業加強聯動,通過戰略聯盟、資本合作、技術聯動等方式,推動半導體、芯片生產研發企業、高等院校及科研院所聯動合作,實現工程項目全過程各環節企業的群體躍升。

           

           

          中能聯合為積極落實國家關于做好工業互聯網綜合服務平臺的號召,同時加大對平臺產品線的投入建設,重點建設垂直行業平臺,為工業互聯、為制造業數智化轉型提供精準服務。

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